BoT-cDA110DC (DIP+칩안테나) 블루투스5.1 CLASSIC모듈 CLASS3 KC CE TELEC SIG기술지원
25300
산업용 블루투스 임베디드 모듈,인증 : SIG, KC(무선 EMC포함), CE, TELEC, Class2, DIP+칩안테나 타입, Bluetooth v5.1, SPP(Serial Port Profile)지원,초당 400,000bps전송,3.4V UART통신
2.4Ghz 802.15.4 DIGI XBee3 Chip(칩) 안테나 Micro MMT 타입 (XB3-24ACM-J)
37000
Digi XBee3, 2.4 Ghz, 802.15.4, Micro, Chip Ant, MMT
[WRL-13231] SparkFun ESP8266 Thing
25000
스파크펀 ESP8266 칩셋이 장착되어 와이파이 기반의 마이크로 컨트롤러를 가진 개발 보드 / ESP8266 WiFi SoC / 아두이노 호환
17600
블루투스 모듈 DIP타입+U.FL커넥터 Bluetooth v5.1(BLE) Slave / Master / 1:8멀티통신 지원 IoT 보안기능 인증 :KC(무선 EMC포함)
2.4Ghz 802.15.4 DIGI XBee3 RF Pad 안테나 Micro MMT 타입 (XB3-24ARM-J)
37000
Digi XBee3, 2.4 Ghz, 802.15.4, Micro, RF Pad Ant, MMT
16500
블루투스 모듈 DIP타입+칩안테나 Bluetooth v5.1(BLE) Slave / Master / 1:8멀티통신 지원 IoT 보안기능 인증 :KC(무선 EMC포함)
2.4Ghz DigiMesh(DM) DIGI XBee3 RF Pad 안테나 Micro MMT 타입 (XB3-24DMUM-J)
37000
Digi XBee3, 2.4 Ghz, DigiMesh, Micro, U.FL Ant, MMT