내장형 블루투스 모듈
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칩센 BoT-TMA50DS (DIP타입+SMA) 블루투스5.1 CLASS1 BLE모듈
34100
Bluetooth v5.1(BLE) / 인증 : KC(무선 EMC포함) / 무선 출력 : Class1 / 기본통신거리 100m/ 블루투스 DIP 타입 SMA커넥터 (외장 안테나 적용 설계 가능) / Slave, Master, Multicon(1:8통신) Role지원 / Securiy mode1,Level4 지원 / AT command 지원,설정 가능
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칩센 BoT-TMA50DU (DIP타입+U.FL) 블루투스5.1 CLASS1 BLE모듈
30800
Bluetooth v5.1(BLE) / 인증 : KC(무선 EMC포함) / 무선 출력 : Class1 / 기본통신거리 100m/ 블루투스 DIP 타입 U.FL커넥터 (외장 안테나 적용 설계 가능) / Slave, Master, Multicon(1:8통신) Role지원 / Securiy mode1,Level4 지원 / AT command 지원,설정 가능
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칩센 BoT-TMA50D (DIP타입+칩안테나) 블루투스5.1 CLASS1 BLE모듈
29700
Bluetooth v5.1(BLE) / 인증 : KC(무선 EMC포함) / 무선 출력 : Class1 / 기본통신거리 100m/ 블루투스 DIP 타입 칩안테나 기본 내장형(외장 안테나 적용 설계 가능) / Slave, Master, Multicon(1:8통신) Role지원 / Securiy mode1,Level4 지원 / AT command 지원,설정 가능
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칩센 BoT-TMA50 (SMD+칩안테나) 블루투스5.1 CLASS1 BLE모듈
24200
luetooth v5.1(BLE) / 인증 : KC(무선 EMC포함) / 무선 출력 : Class1 / 기본통신거리 100m/ 블루투스 소형모듈 SMD 타입 칩안테나 기본 내장형(외장 안테나 적용 설계 가능) / Slave, Master, Multicon(1:8통신) Role지원 / Securiy mode1,Level4 지원 / AT command
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BoT-cDA110DS (DIP+SMA) 블루투스5.1 CLASSIC모듈 CLASS5 KC CE TELEC SIG기술지원
30800
산업용 블루투스 임베디드 모듈,인증 : SIG, KC(무선 EMC포함), CE, TELEC, Class2, DIP+SMA 타입, Bluetooth v5.1, SPP(Serial Port Profile)지원,초당 400,000bps전송,3.6V UART통신
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BoT-cDA110DU (DIP+U.FL) 블루투스5.1 CLASSIC모듈 CLASS4 KC CE TELEC SIG기술지원
25300
산업용 블루투스 임베디드 모듈,인증 : SIG, KC(무선 EMC포함), CE, TELEC, Class2, DIP+U.FL 타입, Bluetooth v5.1, SPP(Serial Port Profile)지원,초당 400,000bps전송,3.5V UART통신
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BoT-cDA110DC (DIP+칩안테나) 블루투스5.1 CLASSIC모듈 CLASS3 KC CE TELEC SIG기술지원
25300
산업용 블루투스 임베디드 모듈,인증 : SIG, KC(무선 EMC포함), CE, TELEC, Class2, DIP+칩안테나 타입, Bluetooth v5.1, SPP(Serial Port Profile)지원,초당 400,000bps전송,3.4V UART통신
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17600
블루투스 모듈 DIP타입+U.FL커넥터 Bluetooth v5.1(BLE) Slave / Master / 1:8멀티통신 지원 IoT 보안기능 인증 :KC(무선 EMC포함)
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16500
블루투스 모듈 DIP타입+칩안테나 Bluetooth v5.1(BLE) Slave / Master / 1:8멀티통신 지원 IoT 보안기능 인증 :KC(무선 EMC포함)
