문서 및 미디어
규격서MSP430F1101IPWR
제품 교육 모듈The Ultra-Low Power MSP430
MSP430x2xx/4xx and Wireless Overview
MSP430: How to JTAG
설계 리소스개발 도구 선택기
주요제품Ticket Vending Machine
참조 설계 라이브러리MSP430-PIR: Low Power Smart PIR Sensor
BT-MSPAUDSINK: Bluetooth 4.0, 250 kbps
PCN 조립/원산지Alternative Wire Base 12/Sep/2018
제조업체 제품 페이지MSP430F1121AIDW Specifications
EDA/CAD 모델MSP430F1121AIDW by Ultra Librarian
MSP430F1121AIDW by SnapEDA
제품 특성
형식제품 요약모두 선택 
종류집적 회로(IC)
내장형 - 마이크로 컨트롤러
제조업체Texas Instruments
계열MSP430x1xx
포장튜브 
부품 현황활성
코어 프로세서MSP430
코어 크기16비트
속도8MHz
연결-
주변 장치POR, WDT
I/O 개수14
프로그램 메모리 크기4KB(4K x 8 + 256B)
프로그램 메모리 유형플래시
EEPROM 크기-
RAM 크기256 x 8
전압 - 공급(Vcc/Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 컨버터슬로프 A/D
발진기 유형내부
작동 온도-40°C ~ 85°C(TA)
실장 유형표면 실장
패키지/케이스20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)
공급 장치 패키지20-SOIC
기본 부품 번호430F1121